汇顶科技成都注册地(汇顶科技成都研发中心)

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1、GH61x方案从芯片底层创新地解决了传统电容原理易受温漂影响的弱点，在30度到60度的范围内，皆能抑制40dB以上的温漂影响，具有极强的温漂抑制能力使该方案在极寒极热以及温度变化剧烈的场景都能可靠运行汇顶 科技。

2、汇顶 科技 是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，打造硬件软件与算法为一体的系统级整体解决方案，为客户提供一站式服务，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工封装及测试厂商。

3、深圳市汇顶科技股份有限公司成立于2002年05月31日，注册地位于深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层，法定代表人为张帆许可经营项目是电子产品软硬件的技术开发及转让自行开发的技术成果电子产品集成电路模块电子设。

4、深圳市汇顶科技股份有限公司成立于2002年05月31日，法定代表人张帆，注册资本45，83665元，地址位于深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层公司经营状况深圳市汇顶科技股份有限公司目前处于开业状态，公司在A股板块。

5、汇顶科技曾经是芯片板块的明星企业，市值突破千亿，成为彼时A股芯片领域唯一的千亿市值公司，市值降到了800亿，被曾经的小弟韦尔股份卓胜微兆易创新澜起科技北方华创等相继超过，中芯国际也回到科创板成为A股芯片公司的。

6、虽说汇顶科技身在大陆，比较让人不清楚其股东结构及客户群，不过，光是联发科投资20%股权这件事，应该没有什麼问题可以阻碍汇顶科技的触控IC快速且大量出货 台湾办事处地址台北市中正区北平西路3号3楼30081室台北车站。

7、汇顶科技推出的全球领先的单层多点触控技术，及基于电容检测的近场通信技术，为公司持续的高速发展注入了新的动力，并将不断向成为世界级芯片设计公司的战略目标迈进法定代表人张帆 成立日期200205。

8、深圳汇顶科技有限公司 深圳市汇顶科技有限公司是全球领先的通信终端核心方案提供商，致力于向客户提供创新的定制的产品和解决方案，并为客户创造长期价值和持续增长 作为中国销售量最大持续经营时间最长的电话类芯片方案。